米乐m6平台官方版天岳先进9月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月1日接受88家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
第一部分：介绍公司相关情况简要介绍了公司的发展历程、主要产品及应用领域、未来市场机遇及发展计划等内容。
答：基于碳化硅衬底耐高压、耐高温、高频等优异的物理特性，导电型衬底可以广泛应用在电力电子领域。未来伴随我国新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、储能等行业的快速发展，我国碳化硅材料产业规模和产业技术将得到进一步提升。在此契机下，6英寸导电型衬底产能建设、客户验证是公司今年工作重点之一。2022年7月，公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，具有较大的行业和市场影响力，充分体现了行业下游和终端对公司产品的认可。2022年上半年，公司已经通过了车规级IATF16949体系的认证，为公司产品的终端应用提供保障，加快产品在下游应用的渗透。目前公司积极推动相应产品的广泛客户验证工作，6英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过，客户产品验证进展良好。
答：公司主要生产设备长晶炉目前已基本实现国产替代，其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均是公司自己完成的，同时公司也在进行持续研发，是公司的核心技术之一。
答：公司从成立至今已有十几年时间，通过自主扩径实现了从2英寸到8英寸的迭代，积累了大量的试验数据。截至2022年6月末，公司及下属子公司拥有境内发明专利110项，实用新型专利320项，境外发明专利8项，涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等技术环节，形成了有效的产品知识产权保护机制。公司较早实现了碳化硅衬底的批量供应，积累了一批行业内知名客户，公司也在发展过程中慢慢培养了一批高素质、高层次的优秀人才，积累了大量的实战经验。
答：公司在碳化硅半导体衬底技术上已实现国产自主可控。我们的目标是成为国际先进的半导体材料公司，在产品技术指标、产品良率以及成本控制体系上，对标的都是国际龙头企业。从客户端的反馈来看，公司产品在关键技术指标方面已与国际龙头公司处于同一水平上。
答：公司高度重视科技创新和知识产权保护。截至2022年6月末，公司及下属公司累计获得境内发明专利授权110项，实用新型专利授权320项，境外发明专利授权8项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的评选活动，着重奖励在主营衬底产品方面做出杰出贡献并获得相应发明专利授权的员工，保持了公司专利保护规模和布局在同行业的领先地位，持续提升公司在国内外市场中的竞争力。
答：根据Yole报告，未来碳化硅衬底的价格将呈现下降趋势，这是全球趋势。但另一方面，大尺寸产品会在未来的发展过程中根据市场需求以及产能供应逐步导入，大尺寸碳化硅衬底的价格会比目前的产品价格高，产品优势会逐步显现。
答：公司一直在持续投入研发，未来将进一步加大研发方面的投入，包括大尺寸衬底以及导电型衬底方面的研发。截至2022年6月末，公司研发人员人数为90人，其中包括10名博士、28名硕士。公司在持续加大吸引研发人才的力度，一方面为现有的研发项目贡献力量，另一方面为未来的研发计划奠定基础。
答：作为一家商业公司，公司的战略规划将紧紧贴合客户和市场的需求，我们也将持续跟踪和研究客户及市场的变化趋势，积极应对产业机遇，优化公司的发展战略。
答：截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
问：公司是否了解客户用我们的导电型衬底具体是做SBD还是MOSFET的，是工业领域还是新能源汽车应用
答：从客户要求我们的指标看，我们提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET的参数指标标准的。MOSFET器件在工业领域和新能源汽车领域都有非常广泛的应用场景。
答：2022年上半年新冠肺炎疫情在全国各地多点爆发，对公司经营计划产生了一定的挑战。上半年公司受新冠疫情、多地封控、供应链受阻、主要产品产能及产品结构调整、研发支出增加、公司规模扩大费用支出增加等多方面因素影响，经营业绩下滑。
收入规模方面，疫情封控对公司上下游供应链产生了较大影响，致使上半年销售规模缩小；另一方面，疫情造成临港项目产能建设滞后，公司调整现有产能及产品规划，在济南工厂将部分半绝缘产能调整为6英寸导电型衬底生产，以平衡短期交付压力，产能切换导致产能和销售短暂下降。
导电型衬底产能建设是公司今年的重点，公司积极克服疫情影响，加快临港项目建设，同时公司进一步优化产品产能结构，持续提升业绩水平。
答：公司位于上海临港600848）的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大，公司正尽努力加快建设进度，鉴于现阶段疫情和国际形势变动，存在比公司计划延期投产的风险。同时公司采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
答：公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求;
山东天岳先进科技股份有限公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
